中央社業成：高功率雷射封裝產線最快明年第2季底放量
作者 潘智義全文約 715 字
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中央社 · 文章頁摘要業成GIS-KY董事長周賢穎今天表示，因記憶體等材料價格上漲造成虧損，但公司積極轉型半導體光學產業，投入委外光通訊與高功率雷射封裝業務，高功率雷射封裝產線預計11至12月小量生產，明年第2季底至第3季放量，初期生產先為1、2家客戶代工，未來再逐步增加客戶。
（中央社記者潘智義台北9日電）業成GIS-KY董事長周賢穎今天表示，因記憶體等材料價格上漲造成虧損，但公司積極轉型半導體光學產業，投入委外光通訊與高功率雷射封裝業務，高功率雷射封裝產線預計11至12月小量生產，明年第2季底至第3季放量，初期生產先為1、2家客戶代工，未來再逐步增加客戶。...