日月光1237億元擴產布局南科臺南園區 黃偉哲：串聯先進製程與封裝測試 壯大半導體產業聚落

全球人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求持續攀升，帶動半導體產業從先進製程邁向高階封裝整合的新競爭時代。全球半導體封裝測試大廠日月光半導體，近日通過經濟部「歡迎臺商回臺投資行動方案」審查，規劃投入新臺幣1,237億元，於南科臺南園區、高雄園區及楠梓科技園區等據點擴充智慧化產線與高階封測產能。此次將臺南納入重要投資布局，不僅展現國際半導體大廠持續深耕南臺灣的信心，也為臺南先進封裝產業聚落注入新動能。 隨著AI晶片朝高效能、高密度及異質整合發展，半導體競爭已不再侷限於晶圓製程技術，先進封裝更成為提升晶片運算效能與整合能力的重要關鍵。臺南近年在台積電等指標企業帶動下，逐步建立涵蓋晶圓製造、設備材料及相關技術服務的產業供應鏈。日月光此次擴充高階封測產能，可望進一步強化先進製程與封裝測試之間的產業鏈結，提升南臺灣半導體供應鏈的完整性與競爭優勢。 臺南市長黃偉哲表示，半導體是臺南產業轉型與經濟發展的重要引擎，從先進製程、智慧製造到高階封裝，完整的產業聚落已成為吸引國內外企業持續投資的關鍵。日月光將南科臺南園區納入擴產計畫，反映企業看好臺南半導體產業發展潛力。市府將持續攜手中央及南科管理