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達邁開發PI取代玻纖布 搶攻高階載板商機

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PI廠商達邁(3645)積極布局新應用，董事長吳聲昌表示，公司正開發特殊PI Film，瞄準取代傳統載板及PCB結構中的玻璃纖維布，目前已與客戶展開相關材料評估，其中更有客戶提出厚度僅12.5微米的PI薄膜需求，看好PI材料在極...

達邁開發PI取代玻纖布 搶攻高階載板商機（新聞配圖）
配圖來源：MoneyDJ理財網

MoneyDJ新聞 2026-11-09 09:19:36 萬惠雯 發佈 PI廠商達邁(3645)積極布局新應用，董事長吳聲昌表示，公司正開發特殊PI Film，瞄準取代傳統載板及PCB結構中的玻璃纖維布，目前已與客戶展開相關材料評估，其中更有客戶提出厚度僅12.5微米的PI薄膜需求，看好PI材料在...

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