科技新報AI 運算迎超省電曙光，布朗大學破解晶片微縮「死層」魔咒
署名 TechNews 編輯台全文約 651 字
文章摘要
科技新報 · 文章頁摘要美國布朗大學研究團隊近日宣布，已找到一種方法，解決長期阻礙多鐵材料進入超低功耗電腦晶片的關鍵難題。這項成果聚焦於鐵酸鉍（Bismuth ferrite）薄膜，研究顯示，即使材料被做得極薄，仍能維持原本重要的電性與磁性，為未來記憶體與邏輯元件的設計打開新路。 多鐵材料之所以被視為下一代運算技術的潛力材...
美國布朗大學研究團隊近日宣布，已找到一種方法，解決長期阻礙多鐵材料進入超低功耗電腦晶片的關鍵難題。這項成果聚焦於鐵酸鉍（Bismuth ferrite）薄膜，研究顯示，即使材料被做得極薄，仍能維持原本重要的電性與磁性，為未來記憶體與邏輯元件的設計打開新路。...