《熱門族群》先進封裝加持 接單可期

【時報-台北電】今年來半導體先進製程需求較佳，甚至出現供不應求景況，也讓CoWoS先進封裝成為關注焦點，市場看好未來半導體在5G、HPC、Wi-Fi、車用等IC晶片出貨量不斷成長下，半導體IC測試介面供應鏈營運成長動能可期，也因為異質整合下，更加倚重測試介面角色，帶動測試時間與測試均價，預期包括旺矽...