鉅亨網特斯拉AI晶片藍圖曝光！Dojo D3導入HBM、SI6效能拚提升80倍、採2奈米製程
作者 莊閔棻全文約 2,559 字
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鉅亨網 · 文章頁摘要特斯拉公布AI加速器藍圖，SI6預計2029至2030年推出，運算效能達HW4的80倍、記憶體9倍。 Dojo D3重新啟動，改採多晶粒、2.5D/3D封裝與HBM，捨棄前兩代以SRAM為核心架構。 SI5先導入MCM設計並由台積電、三星3奈米/2奈米生產，三星也將代工SI6至2033年。
特斯拉(TSLA-US)公布最新人工智慧（AI）加速器發展藍圖，揭露未來數年晶片研發方向。其中，第六代推論加速器SI6預計將於2029年至2030年推出，運算效能較現行第四代晶片提升80倍，記憶體容量也將大幅增加；另一方面，重新啟動的第三代Dojo訓練加速器D3，則將改採多晶粒（Chiplet）設計...