進軍記憶體晶片製造? 台積電：專注晶圓代工

晶圓代工龍頭台積電傳出有意擴大業務版圖，將觸角延伸至先進記憶體市場！外媒披露，為因應當前記憶體供給緊俏市況，應大客戶輝達要求，台積電近期正著手規劃新一代「3D DRAM」生產計畫。不過對此，台積電表示不評論市場傳聞或臆測，並強調公司始終專注於晶圓代工核心業務!AI產業持續推升算力需求水漲船高，美國科技媒體報導，記憶體晶片供給持續緊俏下，台積電因應大客戶輝達要求，正評估跨足先進記憶體晶片製造，已經開始規劃生產新一代3DDRAM，打破現階段由三星、SK海力士及美光所主導的記憶體三強鼎立格局。 對此，台積電表示：不評論市場傳聞或臆測，並強調公司始終專注於晶圓代工核心業務。 香港聚芯資本管理合夥人陳慧明：「HBM基本上是Hynix跟台積一起合作的。到3D這部分，NVIDIA可能更希望台積這部分更aggressive(積極)。這個aggressive(積極)的重點，是在3D的封裝如何把記憶體、如何把邏輯的整合，甚至頻寬做到最大，可能是台積的重點，不是純DRAM的製造。」 報導同步指出，台積電目前正評估兩種方式，包括興建專門生產先進記憶體晶片的新廠，以及收購現有晶圓廠，再將設備與產線改造為記憶體生產用途。然而，產業專家認為，相關做法對台積電而言並不具有成本效益，同時技術及專利門檻也是難以跨越的一大阻礙，因此未來台積電跨足記憶體製造市場的機率可說是非常低。 雲報政經產業研究院副社長柴煥欣：「實際上，邏輯產品有邏輯產品的設備，記憶體其實另外有記憶體的設備。如果今天為了要吃記憶體這一塊的市場，而台積電另外興建一座廠的話，那麼其實包含了資本支出跟裝置採購，那另外又是一筆很龐大的資金跟費用。」 另一方面，產業專家指出，台積電取得當今全球領先地位，關鍵在於堅守不與客戶競爭的原則，維持與客戶及合作夥伴之間的信任關係，一旦跨足記憶體生產，恐將動搖公司長期建立的競爭優勢。 （記者洪芷茵、方劭丞／台北採訪報導）