輝達掀PTFE、HC材料革命？法人反押這2家CCL廠 關鍵原因曝光

AI伺服器架構持續升級，高頻高速傳輸對訊號完整性的要求也同步提高，PCB材料正迎來新一波技術變革，市場傳出，輝達近期正攜手供應鏈測試「無布化」材料方案，導入聚四氟乙烯（PTFE）、碳氫樹脂（HC）等材料進行驗證，目標應用於預計2027年下半年量產的Rubin Ultra NVL576 Switch Tray。 法人分析，目前無論PTFE或HC的無布方案，在材料性能與大規模量產良率之間仍存在落差，因此短期內最終架構仍較可能回歸「樹脂＋玻纖布＋銅箔」的傳統組合，持續透過低損耗樹脂配方、高階玻纖布及低粗糙度銅箔等材料升級，改善高速傳輸所需的電性表現。 若含布架構持續沿用，法人認為，高階CCL（銅箔基板）的核心競爭力仍將集中在樹脂配方與材料整合能力，其中，台光電(2383)具備領先技術、完整樹脂配方體系及長期量產經驗，可望持續受惠M9、M10材料升級趨勢，法人維持「買進」評等，目標價6,400元。