美光桃園新廠傳變數 全球擴產布局受關注

全球AI基礎建設持續帶動高頻寬記憶體（HBM）、DRAM及NAND需求，記憶體大廠加速布局新產能。然而，從建廠、設備進駐到正式量產往往歷時數年，資本支出如何配置、產能何時開出，以及投產節奏能否隨市場需求調整，已成為觀察企業競爭力的重要指標。近日美光科技（Micron Technology）桃園新廠傳出工程進度變數，也使大型跨國製造投資的可預期性受到關注。 擴產案持續推進 市場關注投產時點與調整空間 美光今年1月27日在新加坡為先進NAND晶圓廠動土，規劃未來10年投資約240億美元，最終將提供約70萬平方英尺的無塵室空間，預計2028年下半年開始產出晶圓。另一座先前宣布、投資約70億美元的HBM先進封裝廠，則預期自2027年開始貢獻供應。兩項投資涉及不同製造環節與投入期間，投資金額之外，設備配置及產能開出時程同樣值得關注。 美光2026財年年報（Form 10-K）揭露，公司於2025年11月及2026年4月，就新加坡製造擴建與研發業務分別達成獎勵協議，符合條件的資本支出與人力成本可獲得政府支持。這些安排也附有相應條件，反映跨國半導體投資需要結合市場需求、政府政策及長期營運承諾。