自由時報環球晶、台勝科、合晶三大廠齊迎「價量齊揚」
林薏茹全文約 777 字
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記者林薏茹／專題報導 AI晶片與記憶體擴產潮持續延燒，上游矽晶圓產業供需結構迎來轉折，從先進製程、先進封裝到HBM（高頻寬記憶體）等AI相關應用需求升溫，並進一步外溢至成熟製程，帶動各尺寸矽晶圓需求同步回溫，隨著12吋矽晶圓產能供給吃緊、現貨價走高，長約漲價趨勢也逐步確立，矽晶圓產業再度啟動漲價循環……
記者林薏茹／專題報導 AI晶片與記憶體擴產潮持續延燒，上游矽晶圓產業供需結構迎來轉折，從先進製程、先進封裝到HBM（高頻寬記憶體）等AI相關應用需求升溫，並進一步外溢至成熟製程，帶動各尺寸矽晶圓需求同步回溫，隨著12吋矽晶圓產能供給吃緊、現貨價走高，長約漲價趨勢也逐步確立，矽晶圓產業再度啟動漲價循環……