長庚大學攜手台日團隊突破二維半導體瓶頸 0.5奈米單層材料躍登《Nature》！「前瞻後矽異質材料中心」跨越2031年挑戰

面對人工智慧（AI）、高效能運算與 3D 晶片的蓬勃發展，全球半導體產業正加速尋求突破物理極限的新世代材料。長庚大學攜手台日頂尖團隊突破二維半導體瓶頸，成功開發出厚度僅約 0.5 奈米的單層材料，卓越成果躍登國際頂尖期刊《Nature》！長庚大學校長湯明哲表示，長庚打造的「前瞻後矽異質材料中心」成功跨越極限，成功跨越國際技術藍圖 2031 年高性能挑戰指標，為台灣在全球次世代半導體關鍵技術布局中搶下最關鍵的一席之地。