台積電可能加入 Terafab，馬斯克證實正在洽談晶片製造合作

高燦鳴（Tim Culpan）近日表示，晶圓代工龍頭台積電正與特斯拉執行長馬斯克（Elon Musk）旗下的晶片製造計畫「Terafab」進行深入合作洽談，雙方正評估由台積電興建並營運一座專屬晶圓廠，專為特斯拉（Tesla）、SpaceX 及 xAI 生產專屬客製化晶片。

Just discussions, but something may come of it

— Elon Musk (@elonmusk) October 3, 2026

對於此項傳聞，馬斯克隨後於社群平台 X 上親自發文證實：「目前僅止於討論階段，但未來可能會有所進展。」，台積電官方目前則保持一貫低調態度，未進行任何公開回應。

根據高燦鳴分析，目前評估可行性最高的「方案 A」，是由台積電出資持有並負責營運該座新晶圓廠，SpaceX 或 Terafab 則透過注入資金、簽署產能包廠（guaranteed volume）承諾，或結合兩者方式參與。

這種合資架構與台積電在日本熊本（JASM）及德國德勒斯登（ESMC）的模式相當類似，由在地合作夥伴提供資本與訂單需求，台積電則投入先進製程技術與營運管理，甚至有消息指出，台積電先前傳出有意在德州建廠的規劃，正是為了配合 Terafab 的戰略部署。

另一方面，目前討論中的「方案 B」則顯得相當罕見，由 SpaceX 取得該合資企業的過半股權與主導權，台積電僅佔少數股權，但仍提供先進製程技術與廠務營運經驗，若此方案成立，將打破台積電過往一貫堅持絕對主導廠區營運的慣例。

馬斯克這一動向無疑讓英特爾在 Terafab 計畫中的角色變得相當微妙，先前市場普遍預測，英特爾將提供其 14A 製程技術，為 Terafab 製造所需的晶片，然而一旦台積電確定參戰並導入自身先進製程，英特爾的 14A 技術極可能直接遭到邊緣化甚至剃除。

不過產業人士分析市場情勢仍存在其他折衷空間，由於台積電具備全球領先的先進封裝技術，馬斯克亦可能採取另一種方案，就是將晶片前端製造交由英特爾 14A 製程於德州生產，再由台積電於德州當地進行後段先進封裝。

此外專利壁壘也是馬斯克必須尋求台積電合作的重要原因，雖然英特爾與台積電之間擁有廣泛的專利交叉授權協議，但 Terafab 本身並未享有此保護傘，若 Terafab 採用英特爾技術自行投產晶片，極可能陷入侵犯台積電關鍵技術專利的法律風險，因此將台積電拉入利益共同體中，成為 Terafab 避開專利糾紛的關鍵策略。

馬斯克意不在代工，彈性布局確保晶片供應鏈自主

需要特別強調的是，由於目前雙方尚未簽署正式協議，除了方案 A 與方案 B 外，不排除未來會發展出更多其他方案。

而對馬斯克而言，推動 Terafab 的終極目標並非打造另一個與台積電、英特爾或三星競爭的商業晶圓代工廠。其核心需求在於獲取穩定、不間斷且產能充裕的客製化晶片，以支援 Tesla 電動車與自駕技術、SpaceX 航太設備以及 xAI 的龐大算力需求。

在此高層次戰略目標下，馬斯克的談判姿態與架構規劃將極具彈性，後續發展值得持續關注。

（首圖來源：Elon Musk）

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