中央社投資台灣再添千億申請 日月光1237億擴充高階封測產能
作者 曾筠庭全文約 1,011 字
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中央社 · 文章頁摘要投資台灣事務所今天通過3家企業擴大投資案，總投資金額約新台幣1268.7億元，其中，半導體封測大廠日月光半導體因應AI及高效能運算（HPC）等應用快速發展，規劃投資1237億元，於楠梓科技園區、南科高雄園區及台南園區等廠區增設智能化產線，擴充高階封測產能，預計增聘3553名本國員工。
（中央社記者曾筠庭台北5日電）投資台灣事務所今天通過3家企業擴大投資案，總投資金額約新台幣1268.7億元，其中，半導體封測大廠日月光半導體因應AI及高效能運算（HPC）等應用快速發展，規劃投資1237億元，於楠梓科技園區、南科高雄園區及台南園區等廠區增設智能化產線，擴充高階封測產能，預計增聘355...