聯合新聞網富喬AI高階玻纖布供不應求
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聯合新聞網 · 文章頁摘要AI伺服器與高速交換器傳輸規格持續升級，帶動高階銅箔基板(CCL)材料快速演進，低介電玻纖布(Low DK)成為PCB產業鏈的重要戰略材料。
AI伺服器與高速交換器傳輸規格持續升級，帶動高階銅箔基板(CCL)材料快速演進，低介電玻纖布(Low DK)成為PCB產業鏈的重要戰略材料。富喬憑藉玻纖紗、織布垂直整合及自有配方優勢，積極切入Low DK2、Low CTE與石英布市場，營運正由傳統電子級玻纖布轉向高附加價值產品，成為AI材料升級的重...