聯合新聞網Flip Chip放量＋封測漲價成長股：超豐
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聯合新聞網 · 文章頁摘要超豐今年高階封裝比重快速拉升。公司過去以銅線、金線等成熟封裝為主，但今年AI與HPC需求快速增加，帶動Bumping、Flip Chip出貨明顯放大，上半年AI相關營收較去年同期大增約180%，Flip Chip占封裝營收比重更由去年同期僅0.1%，大幅提高到9.4%，已成為公司新的重要成長來源。
超豐今年高階封裝比重快速拉升。公司過去以銅線、金線等成熟封裝為主，但今年AI與HPC需求快速增加，帶動Bumping、Flip Chip出貨明顯放大，上半年AI相關營收較去年同期大增約180%，Flip Chip占封裝營收比重更由去年同期僅0.1%，大幅提高到9.4%，已成為公司新的重要成長來源。...