2027科技產業大預測／2028年CPO能否在AI晶片間高速互連放量 有三關鍵

全球調研機構TrendForce「AI Next–2027科技產業大預測」研討會5日登場，預估2027年共同封裝光學（CPO）仍以連接server的後端網路（Scale-out）為主，能否於2028年在AI晶片間高速互連（Scale-up）放量，取決於2027年能否完成矽光子製程平台認證、縮短光學測試時間並導入光纖被動對位。