鉅亨網廠還沒蓋訂單先到！三星泰勒二廠傳替AMD、輝達代工HBM基底晶片
作者 林羿君全文約 570 字
文章摘要
鉅亨網 · 文章頁摘要三星擬在美國德州泰勒市興建第二座晶圓代工廠，為AMD、輝達生產HBM所需基底邏輯晶片。 新廠採2奈米製程，11月動工，2029年2月移入設備、2030年量產，規劃產能多數已被AMD預訂。 泰勒二廠將歸屬晶圓代工業務，瞄準AI運算供應鏈；HBM基底晶片與封裝產能需求持續吃緊。
韓國《每日經濟新聞》引述業界消息，三星電子(005930KS)計劃在美國德州泰勒市興建第二座晶圓代工廠，為AMD(AMD-US)、輝達(NVDA-US)生產高頻寬記憶體（HBM）所需的基底邏輯晶片。新廠預計採用2奈米製程，規劃產能已獲客戶預訂，訂單大部分來自AMD。三星官方尚未證實此消息。...