信邦半導體機櫃供貨增，明年新產能陸續開出

MoneyDJ新聞 2026-11-05 11:50:29 數位內容中心 發佈信邦（3023）將半導體設備業務從線束供應擴大至整機機櫃組裝，既有產線已由一班制改為兩班制，供貨內容從單一線束增加至機櫃與模組，單案金額同步增加。部分原本由客戶指定採購的料件，也改採信邦產品銜接，半導體高階設備成為工業應用...