三主軸助攻 PCB台鏈Q4營運續燒

PCB產業第四季市場焦點關注「AI新品放量、載板供需轉緊、上游材料漲價」三大主軸。供應鏈指出，各大CSP自研ASIC持續推進，加上Rubin平台需求升溫，相關供需結構並向載板及材料等環節延伸，以台廠而言，欣興、南電、景碩受惠載板需求；臻鼎、金像電掌握高速網通與AI伺服器升級商機，台虹研發新材料亦受關注。 業界指出，Google TPU v8於第四季推出，主板由前一代22～24層提高至34層，CCL同步升至M8；Amazon Trainium 3雖在第二季量產，氣冷、水冷主板亦採26層、40層設計。隨CSP自研ASIC運算效能提升，高多層PCB與低損耗材料用量同步增加，為2027年新一波ASIC產品放量鋪路。 隨晶片朝大尺寸封裝發展，ABF載板已供不應求，市場認為2027、2028年供需缺口將進一步擴大。欣興、南電上半年產能稼動率滿載，景碩下半年亦達滿載，三家載板廠橫跨各大GPU、CPU及ASIC客戶，擴產與材料取得能力頗受矚目。