PCB產能大挪移AI 3C消費性產品面臨無料之苦

AI需求帶動電子零組件產能排擠效應持續發酵！日媒報導，AI熱潮導致PCB供不應求，讓惠普和戴爾等個人PC製造商在規劃2027年產品供應時的一大瓶頸。而在PCB產業鏈加速升級下，業者也持續卡位AI相關市場商機！被視為電子產業之母的印刷電路板，乘著AI浪潮，躍升為產業重要戰略物資。不過，PCB產業鏈加速轉型升級之際，卻讓PC等終端消費電子業者苦不堪言。 《日經亞洲》報導，PCB供不應求態勢，正成為HP和Dell等個人PC製造業者，在規劃2027年產品藍圖時的一大瓶頸。 工研院產科國際所經理張淵菘：「目前PCB產業大部分資源都投入AI基礎建設訂單，包括伺服器主機板、交換機板等，同時也排擠消費性電子應用，以及中低階產品的部分產能。」 產業專家指出，對台灣PC業者而言，儘管大多已跨足AI伺服器市場，不過在PC端業務，部分材料、零組件產能及供應資源向AI產能傾斜，未來業者不只要面對材料供給競爭，也可能承受成本上漲壓力。 另一方面，看準AI產業的成長潛力，PCB業者也正加速朝向AI業務靠攏。 毅嘉科技財務長黃彥翔：「公司目前主要投入光模組所使用的mSAPPCB開發與生產，相關產品在市場上產能相對稀缺，客戶需求遠大於現有產能供應。」 隨著AI伺服器運算效能、系統規模與資料傳輸速度持續提升，高層數PCB的設計與製造難度日益增加，也帶動高階銅箔基板、低損耗玻纖布等材料規格升級，其他新型材料體系也成為下一階段值得關注的技術發展方向。工研院預估，在AI基礎建設持續加碼下，2027年PCB年產值將成長28.3%，進一步攀升至1.54兆元，帶動產業進入新一波高速成長期。（記者洪芷茵、陳柏誠／台北採訪報導）