AI晶片封裝賽局 玻璃基板突破傳統載板極限

AI晶片持續朝高算力發展，傳統載板面臨翹曲挑戰，也讓玻璃基板成為下一代先進封裝的重要方向。台灣設備廠積極卡位，從TGV玻璃鑽孔、雷射加工、濕製程到裂紋檢測，各自布局相關技術，並瞄準2027年商機。不過，玻璃基板要真正走向量產，設備驗證仍是關鍵，這個考驗剛剛開始而已。AI晶片效能不斷升級，先進封裝技術也面臨新一波挑戰。傳統載板的翹曲問題，讓玻璃基板逐漸成為下一代先進封裝的重要發展方向。 鈦昇副總經理張正彥：「除了本身玻璃鑽孔以外，我們現在也有跟異業做結盟，像檢測，或者是做玻璃的切割，還有一些其他的玻璃相關應用。其實我們是從玻璃基板鑽孔開始，慢慢發散到整個玻璃基板的一些相關應用。」 為了訊號傳輸以及高密度互連，從玻璃穿孔TGV到雷射加工、濕製程，甚至是小小裂紋的缺陷檢測，都讓台灣設備廠紛紛積極卡位。 不只鈦昇，東捷也布局雷射加工，辛耘、弘塑則是切入濕製程設備，蔚華科則鎖定TGV裂紋檢測。從鑽孔、清洗到缺陷測試，台灣設備供應鏈正在積極搶攻，不約而同地將目光瞄準2027年。 鈦昇副總經理張正彥：「現階段在整個產品的生產上，是以雷射跟電漿這個產品，是我們目前維持的一個成長，也有成長動能，也可以逐漸看見它在今年跟明年的一個成長趨勢。我們在未來會朝向CPO這樣的鑽孔。」 跟隨AI封裝技術持續演進，但玻璃基板要真正走向量產，還有設備驗證這個大關卡。接下來能不能真正接棒，台灣設備商的考驗才正要開始。（記者朱月英、姚尹哲／新竹採訪報導）