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技嘉科技500億元聯貸案完成簽約 臺銀、兆豐銀、華南銀、國泰世華銀等9業者齊挺

作者 邱怡瑄全文約 1,003 字

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臺銀統籌主辦大型聯貸案再加一!板卡暨AI伺服器大廠技嘉(2376)因應營運布局,委由臺灣銀行、兆豐銀行、華南銀行及國泰世華銀行統籌主辦新臺幣500億元永續指標連結聯合授信案,於昨(3)日完成簽約,資金用於償還金融機構借款暨充實中期營運週轉金,共計9家金融機構參與、順利達成超額募集。

技嘉科技500億元聯貸案完成簽約 臺銀、兆豐銀、華南銀、國泰世華銀等9業者齊挺(新聞配圖)
配圖來源:太報

技嘉科技於11月3日舉辦500億聯貸案簽約典禮,由技嘉科技董事長葉培城(左五)、臺灣銀行董事長凌忠嫄(右五)、技嘉科技總經理李宜泰(右四)、臺灣銀行總經理吳佳曉(左四)、技嘉科技總經理林英宇(左三)共同主持。臺灣銀行提供 臺銀統籌主辦大型聯貸案再加一!...