商業周刊台積電領軍先進封裝、鴻海整機組裝！輝達CPO供應鏈名單公開
來源 中央社全文約 2,733 字
文章摘要
商業周刊 · 文章頁摘要AI運算需求暴增，使傳統銅線傳輸面臨速度與散熱瓶頸，帶動矽光子與共同封裝光學（CPO）技術快速發展。隨著輝達CPO交換器正式量產，台灣憑藉台積電、日月光及完整半導體供應鏈優勢，成功切入國際市場，但仍須克服散熱、封裝及關鍵材料等挑戰，有望進一步掌握全球矽光子產業話語權。
人工智慧（AI）快速發展，圖形處理器（GPU）不只要算得更快，彼此之間也必須交換大量資料，一旦資料來不及送達，再強的GPU也只能空轉。隨著資料傳輸需求暴增，矽光子、光互連成為焦點，特別是正進入量產的共同封裝光學（CPO），被視為突破傳輸瓶頸的解方，已是科技巨擘競逐的戰場。...