應用材料與貝思半導體擴大策略合作　推進新一代封裝技術

▲應用材料。（圖／應材提供） 記者高兆麟／台北報導 應用材料公司與貝思半導體宣布擴大雙方長期策略合作關係，貝思半導體加入應材設備與製程創新暨商業化（Equipment and Process Innovation and Commercialization, EPIC）中心成為創新合作夥伴。...