甲骨文為AI籌資200億美元 股價不買單跌8.7%

AI投資不縮手！外媒報導，美國雲端服務大廠甲骨文啟動合計200億美元的發債與售股計畫，應對AI基礎建設等資金需求。儘管籌資規模符合先前規劃，不過距離消息公布才短短五天時間，如今即啟動全額籌資。消息釋出，甲骨文周一股價下跌近9%！正當市場擔憂AI產業是否面臨泡沫化之際，科技巨頭建置資料中心建設步伐仍未停歇，CSP大廠甲骨文在先前投資人大會上釋出，為了支應龐大市場算力需求，承諾從2027到2030會計年度，對資本市場的額外籌資規模將以200億美元為上限。然而，外媒最新報導，甲骨文在短短一天之內，就籌足了全部金額。 甲骨文執行副總裁兼財務長HilaryMaxson（10.28）：「我先前提過，未來兩年我們將新增7GW容量並陸續啟用，目前也正研究不同模式，降低這波擴建計畫的資本支出需求。我們現在已經能夠確定並正式承諾，目前這一輪投資週期完成所需的最後資本投入，今天我們承諾再投入200億美元的增量資本，以完成這一輪投資週期。」 報導指出，甲骨文週一分別啟動了100億美元的債券發行計畫，與此同時，向美國證券管理委員會提交了100億美元的股票發行申請，合計正好符合先前投資人日上釋出的規模上限。不過，投資人似乎並不喜歡這樣的籌資速度，消息一出，甲骨文周一股價最低一度重挫9%，終場收在8.76%，來到7月以來低點。對此，分析師認為，對於AI前景仍不需要太過擔憂。 豐銀投顧分析師龔鴻彬：「就整個公司的管理層，也預估在2028年，其實整體的一個現金流就會去做一個由虧轉盈的一個狀況，甚至有達到他們自己的理想的一個目標，所以我覺得投資朋友在未來的一個檢視上，不要因為這一次的單一事件，而對整個AI的一個發展，抱持著一個非常比較悲觀的一個心態。」 科技巨頭AI投資持續下，分析師指出，對於台廠而言，包括鴻海、廣達、技嘉等ODM業者，台光電、台燿等PCB族群，以及散熱業者像是健策、奇鋐等，都可望迎來新一波成長契機。展望未來，包括資料中心的建置速度，以及營收實際貢獻時點，則將成為產業基本面重要觀察指標。（記者洪芷茵、柯思安／台北採訪報導）