《半導體》頎邦Q3獲利優預期、看好矽光子放量 外資升價至270元
作者 葉時安全文約 1,086 字
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中時新聞網 · 文章頁摘要頎邦(6147)今年第三季獲利表現優於預期,美系外資看好矽光子(SiPh)業務持續放量,加上封測產能吃緊帶動漲價效益,以及韓系客戶擴大面板驅動IC(DDIC)外包需求,有望支撐後續營運。外資預期,頎邦2027年將迎來AI與非AI

頎邦(6147)今年第三季獲利表現優於預期,美系外資看好矽光子(SiPh)業務持續放量,加上封測產能吃緊帶動漲價效益,以及韓系客戶擴大面板驅動IC(DDIC)外包需求,有望支撐後續營運。外資預期,頎邦2027年將迎來AI與非AI雙重成長動能,上修2026至2028年獲利預估,目標價由230元調升至2...