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長庚攜台日團隊攻克二維半導體難題 研究成果登《Nature》
作者 江昭倫全文約 978 字
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中央廣播電臺 · 文章頁摘要[Rti央廣新聞] 隨著AI與3D晶片快速發展，全球積極尋找新一代半導體材料。長庚大學攜手台日研究團隊，突破高效能p型...
隨著AI與3D晶片快速發展，全球積極尋找新一代半導體材料。長庚大學攜手台日研究團隊，突破高效能p型二維半導體難以大面積均勻製備的瓶頸，在2吋晶圓上製備出厚度僅約0.5奈米的硼碳氮（BCN）半導體，成果登上國際頂尖期刊《Nature》，為未來低功耗AI晶片與3D積體電路發展帶來新契機。...