韓國HBM產業領先全球 積極部署AI資料中心並強化電力供給 - OwlNews

商傳媒｜吳承岳／台北報導隨著人工智慧(AI)時代來臨，對高效能運算與資料儲存的需求急劇增加，高頻寬記憶體(HBM)成為關鍵零組件。韓國政府正積極規劃國家戰略，以其在HBM生產上的領先地位，將韓國打造成人工智慧資料中心(AIDC)的全球樞紐。目前，全球對HBM的需求遠超供給，預計未來兩到三年內供應吃緊狀況將持續。為鞏固其半導體領導地位，韓國政府啟動了三大兆元級國家級計畫，目標在全國擴大三星電子與SK海力士等主要半導體廠商的生產基地。這些計畫預計在龍仁市半導體國家產業園區展開首階段開發，並在西南地區興建價值800兆韓元的四座記憶體晶圓廠，以及在忠清道新增392兆韓元的企業投資。韓國產業經濟貿易研究所高級研究員指出，應將個別大型投資計畫轉化為國家產業的共同需求、技術與投資平台，以建構投資與成長的良性循環。AIDC的崛起也對電力供給構成巨大挑戰。由於AI伺服器需要龐大電力，穩定且充沛的能源供應是發展AIDC的先決條件。為因應AI時代激增的電力需求，韓國原子能安全委員會已批准位於釜山機張的古里核電廠3、4號機組延役，預計從2027年上半年起，將額外提供高達1900百萬瓦(MW)的電力。這筆電力足以供應六座半導體工廠及十九座各需100MW的資料中心。高盛全球數位基礎設施投資銀行業務主管JasonTopolski也強調，雖然大型科技公司能斥巨資購買圖形處理器（GPU），但最終能否啟動這些伺服器，仍取決於電力供應。除了電力基礎設施，全球科技巨頭也在AI運算架構上持續創新。美國高通（Qualcomm）近期推出高頻寬運算(HBC)架構，旨在解決人工智慧推論(AIinference)與代理式人工智慧(agenticAI)面臨的「記憶體牆」(memorywall)問題。高通數據中心CPU與AI副總經理暨總經理GerardoGiaretta表示，傳統電腦架構的記憶體傳輸速度較慢，而現有AI多採用HBM架構，雖提升傳輸頻寬，但伴隨高昂成本與功耗。HBC透過將LPDDR記憶體堆疊於運算晶粒上方，實現封裝內高頻寬通訊，並將數據傳輸距離從毫米縮短至微米，大幅提升能源效率與降低成本。高通的DragonflyAI250AI推論平台預計於2027年上半年開始送樣，並將整合HBC技術，作為其DragonflyRack推論工作負載的基礎。在產業生態系方面，韓國新創AnaBatICSemiconductor致力於國產化電池管理系統(BMS)半導體，主要應用於電動車、儲能系統(ESS)與機器人等領域。該公司由前三星電子副總裁鄭世雄創立，目標是打破外國產品在BMS半導體領域的獨佔局面。鄭世雄指出，隨著電動車與資料中心電力需求的成長，儲能系統市場預計年均成長超過25%至30%，凸顯BMS半導體精確測量電池電量與優化運作的重要性。AnaBatICSemiconductor計劃明年初量產類比前端(AFE)晶片與有線通訊晶片，並目標在2028年底推出BMSAP運作樣品。這項技術國產化不僅能提升韓國電池產業競爭力，也為國內電池與汽車製造商提供具競爭力的解決方案，同時應對中國製BMS半導體在國際市場上受到的疑慮。