蕃新聞

環旭電子推Wi-Fi 8 SiP模組 強化AI裝置無線連線

來源 美通社全文約 1,421 字

文章摘要

蕃新聞 · 文章頁摘要

上海2026年11月3日 /美通社

環旭電子推Wi-Fi 8 SiP模組 強化AI裝置無線連線（新聞配圖）
配圖來源：蕃新聞

上海2026年11月3日 /美通社/ -- 全球電子設計與製造服務及SiP技術領導廠商環旭電子（USI）今日宣布Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）產品發展藍圖，預計於2027年第一季推出相關產品。...

https://n.yam.com/Article/20261103304031