鉅亨網

下月開庭前先和解!輝達AI軟體商標官司傳進展

作者 段智恆 · 引用 路透社
下月開庭前先和解!輝達AI軟體商標官司傳進展(新聞配圖)
配圖來源:鉅亨網

輝達與金融科技公司Modulus Financial Engineering就「Modulus」AI軟體商標訴訟達成和解,並請求法院暫停訴訟以完成協議。
雙方上周五向德州奧斯汀聯邦法院提交文件,表示爭議已解決;和解金額與具體條件尚未公布。...