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香港科技園公司攜手全球夥伴 金融科技週引領人工智能新趨勢

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促成三項策略合作 聚焦支付定位平台 加速創科全球落地香港 – Media OutReach Newswire – 2026年11月2日 – 香港科技園公司(科技園公司)於 11 月 2 日至 3 日在「金融科技週 x StartmeupHK Festival 2026」特設香港科技園展館,期間舉行連場合作備忘錄簽署儀式,現場亦有 20 間園區公司展示涵蓋財富監管科技、虛擬資產、生命及健康保險科技、綠色科技等四大領域結合人工智能應用的創新方案。 由香港科技園公司行政總裁黃秉修(左一)及 Visa 香港及澳門區董事總經理梁普寧(右一)見證,香港科技園公司首席創科生態發展總監柯志成(左二)與 Visa 香港及澳門區產品部主管應奕(右二)即場簽署合作備忘錄,加強創科、業界與投資者之間的聯繫,共同推動金融科技發展。 連繫創科生態圈與全球電子支付領導公司,科技園公司與Visa 簽署合作備忘錄,聚焦探索三大範疇:人工智能驅動及代理式商貿、數碼支付普及與應用場景,以及各種交流合作項目。透過擴展雙方在銀行、金融服務及保險(BFSI)界別與創科生態圈的網絡,同時促進公私營界別更緊密協作,預期合作備忘錄將為

香港科技園公司攜手全球夥伴 金融科技週引領人工智能新趨勢(新聞配圖)
配圖來源:經濟日報

本文共2614字 發佈者對本公告的內容承擔全部責任 香港科技園公司(科技園公司)成立於 2001 年,一直是香港領先的創新科技(I&T)生態圈,致力推動香港發展成為國際創新科技中心。科技園公司成立 25 年,現時共支援 14 間獨角獸企業,匯聚 17,000 名科研人才,以及建立超過 2,500 間...