聯合新聞網華洋精機跨足先進封裝及晶圓量測市場
作者 李珣瑛全文約 526 字
文章摘要
聯合新聞網 · 文章頁摘要AI、高效能運算（HPC）及先進封裝需求快速成長，推升半導體產業對高精度量測設備的需求持續攀升。華洋精機（6983）攜手蔡司（ZEISS），共同合作推出高精度量測設備COSMA-M，瞄準光罩、先進封裝及晶圓量測市場，協助客戶提升製程控制能力與良率表現。
AI、高效能運算（HPC）及先進封裝需求快速成長，推升半導體產業對高精度量測設備的需求持續攀升。華洋精機（6983）攜手蔡司（ZEISS），共同合作推出高精度量測設備COSMA-M，瞄準光罩、先進封裝及晶圓量測市場，協助客戶提升製程控制能力與良率表現。...