AI訂單點火!聯發科、聯亞獲利看旺 法人看好ABF載板
作者 蘇元和全文約 1,557 字
文章摘要
Newtalk新聞 · 文章頁摘要隨著AI ASIC、AI伺服器、矽光子、CPO及高速光通訊需求持續升溫,帶動半導體、先進封裝與ABF載板產業迎來新一波成長契機,相關個股中長期獲利動能備受期待。聯發科、聯亞、頎邦、新應材及鴻海等具AI成長題材的投資標的,同時解析光寶科營運展望與聚陽成長及股利投資價值,並深入探討ABF載板產業供需趨勢

隨著AI ASIC、AI伺服器、矽光子、CPO及高速光通訊需求持續升溫,帶動半導體、先進封裝與ABF載板產業迎來新一波成長契機,相關個股中長期獲利動能備受期待。 聯發科、聯亞、頎邦、新應材及鴻海等具AI成長題材的投資標的,同時解析光寶科營運展望與聚陽成長及股利投資價值,並深入探討ABF載板產業供需趨...