自由時報焦點股》華通：mSAP 下一個產能缺口大魔王！
作者 卓怡君全文約 638 字
文章摘要
自由時報 · 文章頁摘要〔記者卓怡君／台北報導〕隨著AI資料中心基礎設施架構的升級，算力提升，對於資料傳輸速度、頻寬的要求更高，推動資料中心使用的光模塊（光收發模組）大量升級到800G或1.6T規格，mSAP成為高階P
〔記者卓怡君／台北報導〕隨著AI資料中心基礎設施架構的升級，算力提升，對於資料傳輸速度、頻寬的要求更高，推動資料中心使用的光模塊（光收發模組）大量升級到800G或1.6T規格，mSAP成為高階PCB未來一大重點所在，mSAP產能也成為下一個PCB供應吃緊的板塊，尤其相關雷射鑽孔機設備交期至少要等兩年...