雲林躍升半導體科技重鎮 國產建材實業斗南廠成為科技建廠強力後盾
作者 宋健生全文約 1,529 字
文章摘要
經濟日報 · 文章頁摘要全球AI浪潮來襲,繼半導體封裝測試大廠矽品精密於2025年啟動中科虎尾園區廠房建設後,近期再加碼千億元投資斗六新廠,加上南亞科(2408)有意在雲林產業園區興建12吋晶圓廠,帶動產業發展動能,讓雲林躍升為半導體科技重鎮。

本文共1454字 全球AI浪潮來襲,繼半導體封裝測試大廠矽品精密於2025年啟動中科虎尾園區廠房建設後,近期再加碼千億元投資斗六新廠,加上南亞科(2408)有意在雲林產業園區興建12吋晶圓廠,帶動產業發展動能,讓雲林躍升為半導體科技重鎮。...