聯合新聞網日月光 選逾90天
作者 崔馨方全文約 396 字
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聯合新聞網 · 文章頁摘要日月光投控（3711）今年第3季受惠先進封測服務（LEAP）與全製程先進封裝（Full Process）業務放量、美系大客戶CPU開始出貨及ATM稼動率維持高檔，帶動營運表現，相關權證可伺機布局。
日月光投控（3711）今年第3季受惠先進封測服務（LEAP）與全製程先進封裝（Full Process）業務放量、美系大客戶CPU開始出貨及ATM稼動率維持高檔，帶動營運表現，相關權證可伺機布局。 展望第4季，隨著AI/HPC高階封裝需求持續強勁，LEAP新增產能陸續開出，帶動Full Proces...