AI拉貨帶旺半導體 台灣2027產值上看10兆大關
作者 林孜軒全文約 514 字
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CTWANT · 文章頁摘要台灣晶圓製造及封測產值均居全球第一,IC設計排名全球第二。工研院產科國際所預測,2026年臺灣半導體產業產值將突破新臺幣9.7兆元,較2025年成長49.7%;2027年可望進一步突破10兆元,達11...

台灣晶圓製造及封測產值均居全球第一,IC設計排名全球第二。工研院產科國際所預測,2026年臺灣半導體產業產值將突破新臺幣9.7兆元,較2025年成長49.7%;2027年可望進一步突破10兆元,達11.8兆元。...