鉅亨網金居啟動大馬建廠計畫 高階銅箔新廠落腳居林、取得3.12萬坪土地
作者 張欽發全文約 710 字
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鉅亨網 · 文章頁摘要金居取得馬國吉打州居林高科技園區Phase 4A土地使用權，規劃設新廠。 新廠占地3.12萬坪，主產HVLP4高頻高速銅箔，年產能3萬噸。 馬國新廠投資80億至100億元，擬發CB籌資約70億元。
2026年挑戰賺回一個股本的銅箔廠金居(8358-TW)，積極擴充高頻、高速銅箔產能以因應市場AI產品的高速需求擴張，金居除雲林三廠2027年逐季開出新產能之外，亦規劃於馬來西亞檳城周邊設立新廠，宣布取得馬國吉打州的居林高科技園區KulimHi-TechParkPhase4A的土地使用權資產，總面積...