聯合新聞網PCB 大廠高層赴日 搶設備、固料
作者 尹慧中全文約 370 字
文章摘要
聯合新聞網 · 文章頁摘要人工智慧（AI）需求推動半導體先進製程與高階PCB載板需求，大廠因應客戶需求激增，投資中高階產能集中台灣，不過供給面面臨關鍵材料瓶頸，特別受限於日系材料與設備供應鏈，今年陸續有多家高層赴日搶設備與固料，包含臻鼎、華通、欣興等皆取得正向回饋。
人工智慧（AI）需求推動半導體先進製程與高階PCB載板需求，大廠因應客戶需求激增，投資中高階產能集中台灣，不過供給面面臨關鍵材料瓶頸，特別受限於日系材料與設備供應鏈，今年陸續有多家高層赴日搶設備與固料，包含臻鼎（4958）、華通（2313）、欣興（3037）等皆取得正向回饋。...