筆電可維修性評比出爐：Framework 拔頭籌，蘋果敬陪末座 - OwlNews

商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導根據一份最新報告，筆記型電腦的可維修性對消費者權益與環境永續扮演關鍵角色。這項評比結果顯示，FrameworkComputer公司生產的筆記型電腦在易於維修方面表現最為出色，而蘋果（Apple）的產品則排名墊底。筆記型電腦的可維修性，主要取決於拆卸難易度、零組件是否焊死在主機板上，以及替換零件與維修指南的供應情況。美國公共利益研究集團（PIRG）和獨立維修指南網站iFixit等機構，綜合考量這些因素對主要品牌筆電進行了評分。Framework專為維修而生FrameworkComputer的筆記型電腦以模組化設計為核心，允許使用者輕鬆更換記憶體（RAM）、儲存裝置、電池、鍵盤甚至擴充埠。其FrameworkLaptop12和Laptop16機型在iFixit獲得滿分10分的可維修性評級。Framework也提供DIY版本筆電，讓使用者自行安裝零組件，並販售翻新零件，呼應其維修優先的理念。聯想與戴爾表現不俗聯想集團（Lenovo）的ThinkPad系列筆電在維修性方面一向表現良好，多款機型獲得iFixit的高分評價。例如ThinkPadT14Gen7和ThinkPadT16Gen5，因其易於更換的鍵盤、Thunderbolt埠以及可熱插拔的記憶體和固態硬碟（SSD），同樣取得iFixit的10分。聯想商用筆電有超過65%的記憶體可供升級。然而，聯想旗下IdeaPadSlim3Gen8等消費型裝置，則可能出現記憶體無法升級或USB-C埠焊死的情況。戴爾（Dell）的商用筆電通常易於拆卸，方便更換電池和固態硬碟。例如DellPro14Premium便具備可拆卸電池與M.2固態硬碟。根據PIRG報告，戴爾筆電的平均拆卸分數達8.2/10，整體可維修性評級為B-。戴爾也提供官方維修手冊、3D拆解說明及替換零件。惠普、華碩與宏碁表現參差惠普（HP）旗下產品的可維修性表現較為混雜，部分機型易於升級。例如2026年推出的HPOmniBook5允許更換記憶體、固態硬碟、電池和Wi-Fi轉接器。據Servnet報告，近65%的惠普筆電記憶體可替換。惠普也與iFixit合作，為EliteBook系列提供零件與維修指南。不過，HPEnvyx360等消費型機種的可維修性分數較低，例如Notebookcheck給出的評分為40%，主因是底蓋難以拆卸。華碩（ASUS）在PIRG的報告中獲得B+級和平均8/10的拆卸分數。儘管其ROGFlowZ13在法國可維修性指數中獲得滿分10分，但在iFixit的拆卸／重新組裝評分中為7分。高階華碩筆電如ROGZephyrusG14和ASUSTUFA14(2026)通常可更換固態硬碟和Wi-Fi模組，後者甚至提供額外的M.2插槽。宏碁（Acer）筆電一般易於拆卸，PIRG給予8/10的拆卸分數。然而，部分機型如2026AcerSwiftGo14雖易於開啟，卻採用焊死記憶體與整合式Wi-Fi轉接器。而AcerAspire14AI在Notebookcheck評比中僅獲40%的可維修性分數，預算型筆電如AspireGo15也常有焊死記憶體的問題，可能縮短使用壽命。蘋果產品維修最不易在PIRG的「難以修復」（FailingtheFix）報告中，蘋果在八個筆電品牌中排名最後，獲得C-級的整體評級和僅5.7/10的平均拆卸分數。最新的14吋M5MacBookPro因記憶體無法升級、鍵盤難以維修等問題，在iFixit獲得4/10的分數。蘋果還使用特有的五角形螺絲，需要專用螺絲起子才能拆卸。儘管MacBookNeo機型拆卸相對容易，電池也較好更換，但仍因鍵盤維修和專用螺絲問題，僅獲得6/10的維修性評分。報告提醒消費者，即使是同品牌，不同機型的可維修性也可能存在顯著差異，因此在購買筆電前應仔細查閱特定機型的維修評測報告。