鴻勁 選逾四個月
作者 廖賢龍全文約 404 字
文章摘要
聯合新聞網 · 文章頁摘要鴻勁(7769)今年Q4及明年營運成長動能以AI/HPC及ASIC高階測試需求為主,受惠晶片封裝尺寸與功耗持續提升,帶動Mega Tray及高功率ATC需求;FT整合Full Automation、Multi AOI與先進溫控,推升整套設備ASP。

鴻勁(7769)今年Q4及明年營運成長動能以AI/HPC及ASIC高階測試需求為主,受惠晶片封裝尺寸與功耗持續提升,帶動Mega Tray及高功率ATC需求;FT整合Full Automation、Multi AOI與先進溫控,推升整套設備ASP。...