AI晶片功耗"材料之爭" 台廠搶半導體新商機

AI晶片持續朝高算力發展，從先進封裝到資料中心，不只帶動散熱、電源需求，也讓關鍵材料成為兵家必爭之地。像是碩禾從太陽能導電漿跨入AI液冷散熱系統，即將在11月掛牌的耐特，則布局晶圓載具與AI伺服器複合材料，明年營收看增雙位數。過去由美日大廠主導的半導體材料市場，如今台廠也積極突破技術門檻，從在地供應走向高階材料自主，搶攻新商機。AI晶片愈做愈大，功耗愈來愈高，從先進封裝到資料中心，背後帶動的不只是設備與晶片需求，還有一場看不見的材料競爭。 碩禾總經理 黃文瑞：「液冷這邊，我們的佈局是從中心的冷卻板到分岐管，到整個整合製程的系統整合。我們這邊事實上，碩禾從零組件銷售，然後後面我們有整個工廠的佈局，然後把這個系統做好。」 從太陽能導電漿起家，碩禾積極尋找第二成長曲線，將原有的金屬漿料技術，延伸到AI伺服器被動元件等材料，決心在散熱議題上找到新商機，也帶動近日股價大漲。 另外看到耐特，更從傳統塑膠材料出發，跨入晶圓載具，以及AI資料中心BBU所使用的複合材料，明年營收可望有雙位數成長。 耐特董事長 陳勳森：「這幾年在AI伺服器跟半導體這一塊，我們現在大概今年預計占比大概25%點多，明年度應該是隨著這些所知道的，包括晶圓傳送盒載具跟IC封裝跟AI伺服器的增加，應該會再往上成長，我覺得應該是滿明確的。」 過去半導體材料盡掌握在美、日大廠手中，現在台廠正在一步步尋求突破。像是新應材、頌勝等業者，也從高階光阻、製程化學品到研磨材料，積極投入技術研發與客戶認證，但這些都得需要時間和經驗的累積。 耐特董事長 陳勳森：「40年來，其實已經很穩固，在（本業）這一塊領域，客戶群也都滿穩固的，所以這一塊我們的佔比占得滿高的。當然，這麼穩固的傳統產業之下，我們就有能力去開發更高階的複合材料的機會。高階複合材料在這幾年的成長速度也很快，其實我覺得只是一個開始而已。」 AI競賽已經從晶片、設備，延伸到材料技術。然而，誰能掌握關鍵材料，誰就有機會在下一波半導體競賽中，取得重要位置。（記者朱月英、姚尹哲／新竹採訪報導）