鉅亨網〈鴻海科技日〉劉揚偉：德州仍有擴建需求 TEEMA園區從供應鏈切入打造第三代科學園區
作者 彭昱文全文約 673 字
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鉅亨網 · 文章頁摘要鴻海德州休士頓已有6棟廠房，劉揚偉稱仍有擴建需求，將持續擴大當地布局。 德州TEEMA園區擬從供應鏈切入，先做冷卻模組、線材連接器、PCB等，打造第三代科學園區。 鴻海擴大波蘭、印度、美墨布局；波蘭採BOL模式與EMP合作，回應製造業區域化趨勢。
鴻海(2317-TW)今(30)日舉行科技日，董事長劉揚偉會後受訪時表示，鴻海目前在美國德州休士頓已有6棟廠房，且未來仍有持續擴建需求，將持續擴大當地布局。至於德州TEEMA(電電公會)園區，則希望從供應鏈開始切入，逐步打造涵蓋完整供應鏈的第三代科學園區。...