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鴻海董座曝AI機櫃整合路徑 攻CPO量產、組裝效率躍進

作者 方韋傑全文約 842 字

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〔記者方韋傑/台北報導〕鴻海(2317)今天舉行2026年科技日活動,董事長劉揚偉揭示集團在AI基礎設施的垂直整合實力,強調集團已具備從關鍵零組件、主機板、電力與散熱系統,到完整AI機櫃的設計製

鴻海董座曝AI機櫃整合路徑 攻CPO量產、組裝效率躍進(新聞配圖)
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〔記者方韋傑/台北報導〕鴻海(2317)今天舉行2026年科技日活動,董事長劉揚偉揭示集團在AI基礎設施的垂直整合實力,強調集團已具備從關鍵零組件、主機板、電力與散熱系統,到完整AI機櫃的設計製造能力,涵蓋Level 1至Level 12,並透過亞洲與北美跨國製造布局,滿足全球客戶需求。...