公股銀海外布局/AI、半導體掀赴美潮! 公股行庫搶攻美國授信商機
作者 吳苡辰全文約 1,437 字
文章摘要
鏡週刊 · 文章頁摘要AI伺服器與半導體需求持續升溫,美國關稅政策調整、推動供應鏈在地化,台灣科技業前進美國設廠的腳步明顯加快。為支持企業對美投資,公股銀行紛紛響應政策,調整海外授信策略與據點布局。從八家公股銀行最新揭露的資料來看,美國已是海外獲利與放款成長的重要來源,科技業帶動的融資需求也持續增溫。

從放款數據也能看出這波赴美熱度,第一銀行海外放款截至今年第三季底較去年底成長約13%,其中與科技業海外投資相關的融資需求成長36%,強於整體表現。一銀指出,美國關稅政策調整及貿易環境變化,促使企業重新評估輸美成本與生產配置,將赴美設廠及在地採購納入布局選項。...