鉅亨網AI燒錢潮撞融資天花板 華爾街信貸市場開始擔憂「吃不消」
作者 陳韋廷全文約 899 字
文章摘要
鉅亨網 · 文章頁摘要AI基建融資從「無限供給」轉向「信用承接」考驗，數兆美元需求與買家承接意願脫節。 城堡證券示警，博通、SpaceX、甲骨文、輝達、Meta等科技巨頭CDS升至垃圾級水位。 資料中心融資風險升溫，18筆殖利率達兩位數；Volta 50億美元貸款報酬率逾11%。
AI基建資金盛宴正從「無限供給」切換至「信用承接」考驗。隨著資料中心與晶片融資規模膨脹，債券與貸款收益率接連飆破兩位數，銀行轉嫁風險愈發困難，科技狂人馬斯克日前更警告數百家「新雲」公司恐因融資斷炊倒閉。城堡證券示警，風險不僅限新創公司，科技巨頭亦可能被捲入。...