欣興憑什麼讓黃仁勳搶訂產能？簡山傑揭AI時代PCB新賽局

隨著GPU、客製化加速器整合更多運算晶片與高頻寬記憶體（HBM），載板與PCB的尺寸持續加大，線路更精細、層數更多，製造難度也同步提升。 簡山傑指出，AI資料中心面臨高速互連、高效供電與熱管理三大挑戰。系統核心動輒需要數千安培電流，必須兼顧低阻抗供電與雜訊控制；高速傳輸要確保訊號穩定，高熱則帶來散熱、材料熱膨脹匹配與翹曲等問題。 這些要求彼此牽動，業者必須更早參與客戶的系統設計，從材料選擇、製程整合到可靠度驗證，共同建立量產能力。PCB供應商的角色，也從承接規格，進一步延伸到協助客戶實現下一代技術。