鉅亨網9銀行挺半導體通路龍頭 彰銀兆豐銀統籌大聯大旗下世平集團逾363億元聯貸案簽約
作者 張韶雯全文約 968 字
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鉅亨網 · 文章頁摘要彰銀、兆豐銀行統籌主辦大聯大旗下世平集團聯貸案，今日簽約，金額含等值新台幣196.6億元與5.122億元。 資金將充實世平集團中期營運周轉金，銀行團踴躍參與，顯示對其經營體質與發展前景肯定。 世平集團稱將因應全球半導體供應鏈重組與AI升級，持續深耕高附加價值應用市場。
彰銀(2801-TW)及兆豐銀行統籌主辦的大聯大(3702-TW)旗下世平集團聯貸案，今(29)日舉行簽約儀式，本次聯貸金額包含等值新台幣196.6億元與5.122億美元（1:32.55等值新台幣166.72億元），共約新台幣363.32億元，由彰銀董事長胡光華代表銀行團與世平集團董事長張蓉崗共同簽...