日月光Q3獲利269億年增148% EPS6.13元次高

封測龍頭日月光最新公布第三季成績單，淨利為新台幣269.96億，季增28%、年增148%，EPS為6.13元，累計前三季EPS為14.16元。展望第四季，日月光表示營收將季成長6%到8%，明年的資本支出，也預期將高於今年。封測大廠日月光持續推進台灣及美國廠擴產計畫，但當前的供給仍遠不及客戶需求。 日月光財務長董宏思：「我們看到需求非常強勁，明年的前景也相當看好，因此以目前來看，我認為明年的資本支出將高於今年。廠房空間是限制我們發展的因素之一，正積極尋找適合收購的既有廠房，不過目前市場上競爭激烈現階段適合的並不多。」 日月光第三季財報出爐，表現亮眼，淨利為新台幣269.96億，季增28%、年增148%，EPS為6.13元，創歷史次高。AI強勁需求支撐下，抵銷手機、PC疲弱景氣，而CPO業務也有所進展。 日月光財務長董宏思：「我認為我們是目前最積極參與CPO發展的業者之一。CPO的部分，我們也預期明年CPO業務的營收將超過5億元。」 隨著封測廠、晶圓代工廠供給持續跟不上需求，也讓上游IC廠受到影響。瑞昱最新公布第三季財報，淨利為41.26億元，季增8.4%、年增20.3%，EPS則為8.05元。 瑞昱副總黃依瑋：「整體供應狀況充滿挑戰，短期內成本壓力仍難以緩解，我們持續分散供應來源，並認證更多上游合作夥伴，這些工作將持續至2026年底。我們預期2027年供應狀況將有更顯著的改善。」 除了分散供應鏈，瑞昱也表示，今年6月開始，成本漲幅已超出能夠合理自行吸收的範圍，正和客戶協商價格調整，來頂住壓力。（記者莊欣璉、林秋強／台北採訪報導）