數位時代耐特11月掛牌！進軍半導體卡關2年，一場高爾夫如何敲開家登大門？ 2026.10.29
作者 王聖華全文約 13,680 字
文章摘要
數位時代 · 文章頁摘要塑膠複合材料廠耐特即將上市，近年透過家登進入半導體供應鏈，產品涵蓋晶圓載具、IC托盤及AI伺服器BBU材料。2026上半年半導體營收占比19.16%。
塑膠複合材料廠耐特科技材料（8058）即將上市，10月29日舉行上市前業績發表會，暫定每股承銷價為88元。耐特過去主要供應汽車零件、滑雪用品及電子電機使用的塑膠材料，近年積極拓展半導體與AI伺服器相關應用，透過半導體載具廠家登精密進入晶圓代工廠供應鏈。...